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通过MBSE策略保持竞争优势
作者：Tim Kinman，西门子数字化工业软件 Trending Solutions Consulting副总裁兼系统数字化全球项目负责人 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工 ...查看更多
组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板，所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试，并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
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IPC中国第一届标准知识竞赛报名倒计时，欢迎广大会员单位踊跃报名！
自IPC标准知识竞赛开通报名以来，收到了业界同仁的积极响应。在此感谢大家对IPC竞赛的大力支持。距离竞赛报名截止还剩不到一个月的时间，希望还未报名的会员单位踊跃报名。另外，关于竞赛相关日程及要求更新如 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
找到并从事自己热爱的工作
本次采访中，Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说：“焊接技术仍未发生实质性的改变，但 ...查看更多
